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深南电路:现已初步建成FC-BGA 封装基板高阶产品样品试产能力

发布日期:2024-05-13 12:42    点击次数:194

  

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  1月20日晚间,深南电路(SZ 002916)发布公告称,2024年1月19日,深南电路接受Elevation Capital调研,深南电路表示,公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证,部分中高阶产品已进入送样阶段,高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段,现已初步建成高阶产品样品试产能力。

  公司广州封装基板项目主要面向 FC-BGA 封装基板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装基板三类产品。项目共分两期建设,其中项目一期已于 2023 年 10 月下旬连线,目前处于产线调试过程中,并逐步进入产能爬坡阶段。

  截至发稿,深南电路收盘价59.35元,市值为304亿元。



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