财联社12月7日讯 韩国总统办公室周四(12月7日)表示，作为全球半导体市场的两个主要参与者，在韩总统尹锡悦下周对荷兰国事访问期间，韩国将与荷兰展开半导体对话，并讨论联合项目开发，寻求以此建立“芯片联盟”。

　　报道称，尹锡悦将从12月11日起对荷兰进行为期4天的国事访问。根据日程，当地时间12日，尹锡悦将与荷兰国王威廉·亚历山大、三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源共同走访半导体设备制造商阿斯麦总部，与该公司现任首席执行官彼得·温宁克参观主要设施，并探讨加强半导体供应链和技术创新领域合作的方案。

　　韩国总统办公室声称，阿斯麦是韩国半导体巨头三星电子和SK海力士的供应商，该公司正在韩国投资2400亿韩元(1.8086亿美元)建设一个新的组装工厂，扩大其在韩国的基础设施。

　　尹锡悦当天表示，他即将对荷兰进行的国事访问将有助于加强两国之间的半导体合作，并为韩国国防工业和出口的发展做出重要贡献。

　　尹锡悦是在主持国防产业出口战略会议时作出上述声明的。随着地缘政治风险不断上升，欧洲、东南亚、中东等地区的国家对武器的需求增加，韩国军事装备出口取得了长足的进步。

　　据韩国国防部称，去年韩国是最大的武器出口国之一，实现了创纪录的173亿美元的武器出口，远高于2021年的72.5亿美元。

　　尹锡悦补充说：“为了让我们的国防工业进一步飞跃，确保半导体和其他材料、零部件和设备的供应链稳定非常重要。下周将与荷兰政府重点讨论加强两国半导体联盟的方案。”

　　据韩国国家安保室第一次长金泰孝透露，尹锡悦将是第一位受邀进入阿斯麦总部洁净室的外国领导人。

　　尹锡悦还表示，我们计划将荷兰的尖端设备与韩国的尖端制造能力相结合，最大限度地发挥半导体价值链的互补性。我们将集中讨论建立政府、企业、大学参与的半导体联盟的方案。

　　作为合作的一部分，双方将启动“半导体对话”，签署一份谅解备忘录，并努力确定可以联合的项目。